表層改良工法

構造物直下及び必要領域まで軟弱地盤をセメント系固化材と混合、転圧処理することで固化盤を造成し、構造物荷重を分散させて建物を安定させる工法です。一般的に改良厚さは300㎜~1000㎜です。

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